Có vẻ như AMD đã chuyển kế hoạch ra mắt ban đầu vào ngày 15 tháng 9 cho CPU Ryzen 7000 “Zen 4” và nền tảng AM5 sang cuối tháng 9. Chúng tôi vừa nhận được xác nhận từ các nguồn tin rằng AMD sẽ phát hành thế hệ CPU tiếp theo vào cuối tháng 9 để bán hàng.

CPU AMD Ryzen 7000 “Zen 4” và nền tảng AM5 bị trì hoãn đến ngày 27 tháng 9, cùng ngày Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 được công bố

Đầu tháng này, chúng tôi đề cập AMD sẽ tổ chức một sự kiện vào cuối tháng 8, nơi họ sẽ công bố tất cả các thông tin chi tiết như thông số kỹ thuật và giá cả cho CPU Ryzen 7000 “Zen 4” thế hệ tiếp theo và nền tảng AM5 liên quan. Công ty cũng có kế hoạch mở bán chỉ hai tuần sau đó vào ngày 15 tháng 9. Nhưng có vẻ như AMD đã quyết định tạm dừng bán hàng một chút và đặt sự ra mắt thực sự bên cạnh nó Bộ xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 Vào ngày 27 tháng 9.

Dự kiến ​​sẽ tổ chức Intel Sự kiện đổi mới Vào ngày 27 tháng 9, công ty sẽ tiết lộ bộ vi xử lý máy tính để bàn mới nhất của mình, có tên mã là Raptor Lake. Tuy nhiên, các CPU sẽ không có sẵn cho đến tháng 10 và CPU Ryzen 7000 của AMD sẽ sẵn sàng cho thị trường tiêu dùng đại chúng. Điều này có vẻ như AMD khá tự tin về việc phát hành chip của mình ngay khi đối thủ cạnh tranh công bố các bộ phận thế hệ tiếp theo. Đồng thời, Các nhà bán lẻ trực tuyến đã bắt đầu niêm yết một số CPU AMD Ryzen 7000 cùng với giá khởi điểm của chúng như:

• Ryzen 9 7950X (16 lõi / 32 luồng)
• Ryzen 9 7900X (12 lõi / 24 luồng)
• Ryzen 7 7700X (8 lõi / 16 luồng)
• Ryzen 5 7600X (6 lõi / 12 luồng)

Làn sóng đầu tiên của bo mạch chủ AMD 600 series sẽ tập trung vào Thiết kế X670E và X670 tinh vi Tiếp theo là các sản phẩm B650E và B650 sau đó vài tuần (khoảng tháng 10 / tháng 11). Các CPU mới sẽ có kiến ​​trúc lõi Zen 4 hoàn toàn mới, dự kiến ​​sẽ cung cấp tới 8% IPC,> 15% ST (đơn luồng) và> 35% MT (Đa luồng) cải thiện hiệu suất so với Zen 3.

Ngoài ra, AMD ép xung các CPU thế hệ tiếp theo Xung nhịp tăng lên đến 5,7GHz, 170 watt TDP và 230 watt PPT. Ngoài ra, nền tảng sẽ được trang bị các công nghệ mới nhất như Khe cắm PCIe Gen 5.0 và hỗ trợ Gen 5.0 M.2 Hỗ trợ bộ nhớ DDR5 (EXPO)và bộ chương trình cơ sở SAS (Smart Access Storage) mới chạy trên khung API DirectStorage.

Các tính năng mong đợi của CPU máy tính để bàn AMD Ryzen ‘Zen 4’:

• Lên đến 16 lõi Zen 4 và 32 luồng
• Tăng hơn 15% hiệu suất trong các ứng dụng đơn luồng
• Các lõi CPU Zen 4 hoàn toàn mới (IPC / cải tiến kiến ​​trúc)
• Nút thắt quy trình TSMC 5nm hoàn toàn mới với IOD 6nm
• Hiệu suất 25% mỗi watt so với Zen 3
• Cải thiện hiệu suất tổng thể> 35% so với Zen 3
• Tối ưu hóa 8-10% hướng dẫn mỗi giờ (IPC) so với Zen 3
• Hỗ trợ trên nền tảng AM5 với ổ cắm LGA1718.
• Bo mạch chủ mới X670E, X670, B650E, B650
• Hỗ trợ bộ nhớ DDR5 kênh đôi
• Lên đến DDR5-5600 Tốc độ gốc (JEDEC)
• 28 khe cắm PCIe (dành riêng cho CPU)
• 105-120W TDP (dải trên ~ 170W)

Bạn có thể tìm thấy thông tin chi tiết đầy đủ về CPU Máy tính để bàn Ryzen 7000 thế hệ tiếp theo của AMD và các bo mạch chủ 600-series liên quan trong phần tổng hợp đầy đủ về gia đình thế hệ tiếp theo của chúng tôi tại đây.

Thông số kỹ thuật ban đầu CPU máy tính để bàn AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’: